Aufbau (GP1)


 

Vorab mal ein paar kleine Tipps wie ich den Aufbau angehe.

Als erstes sortiere ich die Bauteile vor, das hilft später den richtigen Wert zu finden.

 

Hier sortiere ich z.B. die Widerstände anhand der Stückzahl erst mal grob vor, d.h. alle Werte, die 3* vorkommen, lege ich auf einen Stapel.

Dann habe ich Schaltplan und Stückliste ausgedruckt auf dem Tisch liegen und streiche sowohl auf der Stückliste als auch im Schaltplan das bestückte Bauteil durch. Ich orientiere mich bei dieser Schaltungsgröße am Schaltplan, weil es leichter ist das Bauteil auf der Platine zu finden, wenn man weiß, zu welcher Schaltungsgruppe es gehört.



Grundplatine 1:

 Vorbereitung der Platine:

  • eingezeichnete Ecke aus der GP1 aussägen
  • Das ausgesägte Stück entsp. zusägen / feilen 

Bestückung der Platine in folgender Reihenfolge:


Allgemein gilt:  Erst die passiven/flachen Bauteile und zum Schluss die aktiven/hohen Bauteile.

 

Der beschriebene Ablauf kann für alle weiteren Platinen verwendet werden. Ich werden in den weiteren Kapiteln nur noch auf die Besonderheiten eingehen.

Für die GP wäre folgende Abfolge geeignet:

  • SMD EMI Filter
  • Widerstände (Werte am besten mit einem Multimeter kontrollieren)
  • Dioden (auf Polarität achten)
  • IC Sockel
  • kleine Kondensatoren
  • Transistoren
  • Buchsenleisten
  • Trimmer
  • Elkos (auf Polarität achten)
  • Klinkenbuchsen
  • Schalter, Poti und Slider
  • LED (auf Polarität achten - kurz MINUS / lang PLUS)

 

Beim Einlöten des SMD-Filters wie folgt vorgehen:

  • Ein Lötpad verzinnen
  • Nun den Filter mit einer Pinzette greifen und an das Pad führen
  • Jetzt mit dem Lötkolben das vorhandene Lötzinn schmelzen und den Filter in Position setzten
  • Danach die andere Seite anlöten
  • Zum Schuss die Mitte von beiden Seiten löten

Nachdem der SMD Filter eingelötet ist, mit einem Ohmmeter prüfen.

  • Messung 1:
    von +15 nach GND und 
    von -15 nach GND
    -> Ohmmeter solle "unendlich" anzeigen
  • Messung 2:
    von +15 nach C1 (+)
    -> Ohmmeter sollte ca. 0 Ω anzeigen
  • Messung 3:
    von -15 nach C2 (-)
    -> Ohmmeter sollte ca. 0 Ω anzeigen

*

Hinweis zu den Widerständen:

 

Widerstände direkt am Körper biegen, dann passen diese genau in die Platine.


Hinweis zu den Schaltern:

 

Es ist sicher aufgefallen, dass die Schalter unterschiedliche Höhen haben, daher müssen diese unterschiedlich eingelötet werden.

Die Schalter mit drei Stellungen werden komplett in die Platine eingesteckt und angelötet.

 


Die Schalter mit zwei Stellungen müssen vorab bearbeitet werden. Hierzu ALLE Lötösen mit einem geeigneten Seitenschneider abpetzen. Jetzt die Schalter einlöten, diese haben nun etwas mehr Abstand zur Platine - sind aber auf gleicher Höhe zu den anderen Schaltern. 


Hinweis zu C25, C26, C27 und C28:

 

Diese müssen liegend eingelötet werden.

 

Dazu bitte die Beinchen um 90° abwinkeln - auf die Polarität achten!

Hinweis zu den LEDs:

Die LEDs zur Frontplatte werden mit einem Abstandshalter montiert.
Der Abstandshalter kann in zwei Richtungen montiert werden. Je nach Einbau variiert die Höhe.
Richtig ist die Seite, bei der die LED tiefer sitzt!


Hinweis für den Einbau des Poti:

 

Der Poti muss um ca. 1,5mm erhöht eingelötet werden. Dazu das ausgesägte Stück Platine als Unterlage für den Poti verwenden.

Die drei Anschlüsse des Poti am besten von oben löten, das Gehäuse mit genügend Lötzinn von unten anlöten.


Modulplatine 1 (ENV-Follower & Ringmodulator):

Die Bestückung erfolgt wie oben beschrieben.

Besonderheiten:

  • Bei den beiden mit "R" gekennzeichneten Widerständen wird eine Drahtbrücke eingelötet
  • Die Stiftleiste wird von der Lötseite (also 'von unten') eingesteckt und von oben verlötet
  • Beim Transistor T11 muss der Collector von OBEN (Bauteilseite) gelötet werden
    (Grund: Ich musste die drei Löcher aufbohren, da diese zu klein waren.) 
  • Die Transistoren T4/8; T3/9; T12/14; T10/13 sind gematchte Paare

Warum MATCHEN?

Für einige Anwendungen wie Stromspiegel und Differenzverstärker werden Transistroren mit nahezu identischen techn. Parametern benötigt. Die Spezifikationen eines Transistors können aber sehr stark schwanken. Zudem sind diese temperatur-, strom- und spannungsabhägig. Daher müssen die Transistoren ausgemessen werden.

 

Es gibt dazu verschiedene Verfahren.

  • Messung mit einem DMM (LINK)

  • Messung des hFE-Wertes
    z.B. mit einem Transistortester. Eine hFE Differenz <10 ist perfekt. 
    <20 ist OK, wenn es schlecht läuft muss man Werte von 30 bis 40 hinnehmen. 
  • Messung von Ube bei konstantem Ic (LINK MOOG-MESSUNG)

Ich habe mit der MOOG Messung gute Erfahrung gemacht.

WICHTIG:

Die Transistoren müssen alle die gleiche und konstante Temperatur haben.

Die Transistoren dürfen NICHT mit den Fingern berührt werden. Am besten eine Pinzette mit kleiner Fläche nehmen, damit es möglichst wenig Temperaturveränderung gibt.

 

Ich gehe dabei wie folgt vor:

  • Alle Transistoren auf eine enstp. Unterlage stecken
  • Mindestens 2-3h im Raum liegen lassen (kein Wind, keine Sonne...)
  • Mit der Pinzette in die Testschaltung/Messgerät stecken
  • Jeden Transistor nach Wert sortiert weglegen
  • Nachdem alle Transistoren getestet wurden, die entsp. Paare bilden und mit Sekundenkleber zusammen kleben (thermische Kopplung). NPN und PNP entsp. Kennzeichnen, da die Beschriftung nach dem Kleben nicht mehr zu lesen ist. (z.B. mit Edding - siehe Bild).

Modulplatine 2 (VCO1 - 3)

Die Bestückung erfolgt wie oben beschrieben.

 

Besonderheiten:

  • Die Stiftleiste wird von der Lötseite (also 'von unten') eingesteckt und oben verlötet
  • Aufbau der Heizung

 

 

Der Aufbau der Heizung wird mit dem BD135 begonnen. Diesen mit der Metallseite nach oben einlöten.

 

Die Beine des PTC entsp. biegen und mit Wärmeleitpaste auf dem BD135 einlöten.

 

 

Die Beine der beiden Transistoren (hier T30 und T31) werden entsp. gebogen und in die Platine eingesetzt.

 

Nun das Holzstück als Abstandshalter zw. den BD135 und die T30/T31 legen.
T30 und T31 von unten einlöten.

 

 

Das Holzstück wird wieder entfernt.

Die beiden Transistoren haben nun Abstand zum Heiztransistor.

 

 

Es geht weiter mit dem Aufbau der Isolation. Aus dem Isolationsmaterial folgende Stücke ausschneiden:

1 Stück 30 * 20 mm (Dicke ca. 13mm)

1 Stück 30 * 20 mm (Dicke ca. 3-5mm)

 

 

Aus dem größeren Stück wird nun ein Teil des Innenmaterials ausgeschnitten. 

Das ISO-Stück muss lose über die Transistoren passen.

 

 

 

Zum Schluss mit Kabelbinder fixieren.
NUR LEICHT ANZIEHEN - DIE TRANSISTOREN SOLLEN SICH NICHT NACH UNTEN BIEGEN!


Hier als Bsp. VCO3


ACHTUNG:

Vor dem Anlegen der Spannung bitte alle Platinen gründlich auf Kurzschlüsse und Lötbrücken prüfen.

Beim Einstecken der Module auf die Grundplatine genau auf die richtige Lage bei den Steckern und Pfostenleisten achten!
Diese können leider auch versetzt eingesteckt werden, was einen Kurzschluss zur Folge haben kann!!!


Kabelkonfektion

Bei der Herstellung der Flachbandkabel bitte wie folgt vorgehen:

 

1.) Die Stecker haben eine kleine Kennzeichnung (Pfeil).

2.) Das Flachkabel so einlegen, dass ROT bei der Kennzeichnung liegt.

3.) Mit einem kleinen Schraubstock den Stecker zusammendrücken bis er einrastet.

4.) Kabel umlegen und Zugentlastung aufstecken.

5.) Nun die weiteren Stecker auf dem Kabel anbringen.

     (Für die VCO-Platinen (Heizung) ca. 13cm zwischen den Steckern. Gesamtlänge der Kabel ca. 70cm.)

 

Vor dem Anschluss ans Netzteil prüfen, dass kein Kurzschluss vorliegt! Hierzu Tool 1 verwenden.