Aufbau (GP4)
Die Bestückung erfolgt wie bei GP1 beschrieben.
Allgemein gilt: Erst die passiven/flachen Bauteile und zum Schluss die aktiven/hohen Bauteile.
Besonderheiten:
Modulplatine 12 (ARSR):
Die Bestückung erfolgt wie bei MP1-4 beschrieben.
Besonderheiten:
- C50 und C51 max. 3s mit 270° löten !
Modulplatine 13 (NOISE / S&H):
Die Bestückung erfolgt wie bei MP1-4 beschrieben.
Besonderheiten:
- Den Transistor T1 erst mal nicht einlöten - für die Auswahl wird dieser nur eingesteckt und getestet. Erst wenn der passende Transistor gefunden ist, wird dieser eingelötet.
- T4 und T13 mit ca. 1-3mm Abstand einlöten (Kurzschlussgefahr)
- Bei C26 wird es etwas eng...R34 etwas nach links drücken, dann passt es ;-)
- T4 ist nicht beschriftet (liegt zw. R26 und R27)
- Nase von T4 sitzt leicht versetzt zum Aufdruck auf der Platine
Kabelkonfektion
Wir verwenden das Kabel welches auch zur GP2 geht.
Hier nach ca. 20 cm einen weiteren Stecker montieren.